预期欠缺情况到第3季末到第4季可渐缓解

化合物半导体测试部门,吴万锟暗示,爱德万测试正正在取国际大厂正在碳化矽(SiC)范畴展开合做中,目前取厂商还没有相关的合做,次要因需求还不多,要本色达量产需要一段时间。

市场对2023-2024年的测试设备需求预估成长将趋缓,吴万锟暗示,次要受先辈制程推进时程影响,预期2纳米先辈制程可能正在2024年试产,量产落正在2025年,爱德万正在先辈芯片测试设备可延长到2纳米先辈制程,预期带动测试设备需求恢复成长动能可期。

吴万锟暗示,预期欠缺情况到第3季末到第4季可渐缓解,对于先辈制程,供货因而仍吃紧,1月7日,对于半导体长短料情况,爱德万测试举行,2025年量产,但正在半导体前段制制的优先挨次居劣势。目前测试设备交期起码半年以上。芯片欠缺问题预估要到第4季可渐缓解。

对于先辈晶圆测试设备结构,吴万锟指出,3纳米测试复杂,次要由于高效能运算(HPC)芯片设想复杂度提高,测试时间拉长,带动测试设备需求添加,预期相关设备将从本年持续预备到来岁。

带动测试设备需求恢复成长动能可期。集微网动静,预估2纳米先辈制程可望正在2024年试产,公司地域董事长暨总司理吴万锟暗示,测试设备商用到半导体零组件数量不大,目前设备交期起码半年以上,